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中国IC封装基板行业现状分析与发展前景研究报告(2018年版)

Published Date: 2019-01-04   |   Pages: 118   |   Tables: 115   | Report Id: 904062   | Hits: 18 |   Electronics & Semiconductor



市场概述

本文研究中国市场IC封装基板发展现状及未来趋势,分别从生产端和消费端,分析当前及未来中国市场IC封装基板的生产量、消费量、需求量、进出口以及未来市场发展潜力。

同时本文重点分析中国市场IC封装基板主要厂商,分析这些厂商的市场份额、市场规模、市场定位、产品类型以及发展计划等。主要包括

欣兴电子

景硕科技

南亚电路板

深南电路

珠海越亚

奥特斯

兴森科技

中国市场不同区域发展现状和未来的潜力不同,因此本文分布分析六大地区,包括

华南地区

华东地区

西南地区

其他地区

针对IC封装基板的特点,本文将分下面几类类型,详细阐述IC封装基板产品的特点以及不同种类产品的应用、市场规模以及未来发展情况,主要包括

FC CSP

FC BGA

WB BGA/CSP

其他

针对IC封装基板的主要应用领域,本文分析产品的主要应用领域,以及不同领域的消费规模、发展现状及未来趋势等。主要包括

移动终端

个人电脑

服务/存储

通信设备

其他


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