欢迎您,访问恒州博智!!【请登录】【会员注册】
24小时全国热线电话:
400-606-8865

新闻动态

您当前的位置:首页 > 新闻动态 > 最新公告

QYResearch:我国晶圆级封装TOP3企业销量已超越120万片

作者:秦伟

机构:恒州博智(QYR)电子与通信研究中心

时间:20177

 

 

晶圆级封装(Wafer Level Packaging, WLP)属于半导体、微系统和其他元件的传统封装技术。晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。它彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具、有机无引线芯片载具和数码相机模块式的模式,顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。该技术封装后的芯片尺寸达到了微型化极限,芯片成本随着芯片减小和晶圆增大而显著降低,是未来可把IC设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体的领先技术,是当前封装领域的热点和未来的发展趋势。IC封装的所有步骤已经可以在晶圆级上进行,即在切片之前。制成的部件仅稍大于半导体芯片本身。

 

2012 年欧债危机的影响,以及原材料价格的上升,导致中国晶圆级封装市场出现了产量以及销量的短暂下降。近几年来,全球数字影像产品如相机、手机、数字相机、PC、Camera、数字摄录像机、光学鼠标等在市场均出现热卖,从 2010 年到 2015 年间影像传感器需求复合增长率为 33.94%。基于对影像传感器未来良好的发展前景预期。随着手机摄像头的标配普及,高像素的趋势化已非常明朗。再者,企业纷纷推出12寸晶圆级封装。根据我们的预测,预计年均增长可以达到 15% -25% 的水平。

 

台湾精材科技和苏州晶方半导体是全球前两大WLCSP专业封测服务商。精材科技成立于 1998 年 9 月,主要从事集成电路晶圆级芯片尺寸封装测试服务,于 2000 年获 Shellcase OP 技术许可,2016年公司晶圆级封装销量61.9万片。苏州晶方半导体成立于2005年,是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的公司。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具 备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。客户主要为格科微、BYD、Hynix。2016年公司晶圆级封装销量34.3 万片。昆山西钛微电子是最近两年崛起的全球WLCSP 业界新贵,成为大陆产能仅次于晶方半导体的WLCSP专业封测厂商专业封测厂商。当前公司供不应求,格科微、Aptina、Superpix 三大客户都在抢产能。目前产能约为 28万片/年。

(注:晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数)。

 

 

当前,国内市场需求量仍然较小,主要应用于COMS图像传感芯片和指纹识别芯片。其中2013年到2014年之间开始爆发式增长的指纹识别芯片得到了很好的应用。是推动中国晶圆级封装的动力。当下个人移动端信息的安全已愈发得到重视,而随着 Apple Pay 的推出,移动支付的浪潮再起,指纹识别在信息安全、移动支付的双轮驱动下呼声四起。根据市场调研机构QYResearch年度策略观点,预计未来3年指纹识别会继续爆发式增长。

 

本文为QYResearch分析师首发,若转载请写明来源 
媒体联系:press@qyresearch.com 
分析师邮箱:qinwei@qyresearch.com